呼伦贝尔管道保温施工队 英特尔CEO陈立武：存储芯片缺少至少无间至228年

当地时分2月3日，在念念科AI峰会上呼伦贝尔管道保温施工队，英特尔席实施官陈立武谈到存储芯片缺少方式时表现：“要到228年才能有所缓解。”陈立武给出的“228年”节点远华尔街共鸣，默示本轮“周期”的无间可能被低估。

陈立武知道与两主要存储大厂同样明的论断是：供应弥留至少将无间至228年。

当下存储芯片驱能源不再是徒然电子的周期波动，而是AI基础技艺的结构挤压。陈立武明确指出，“东说念主工智能将‘吃下’多数内存”，尤其是英伟达Rubin等新代平台对HBM（带宽内存）的渴求，正在情挤占传统DRAM的产能。

与此同期呼伦贝尔管道保温施工队，英特尔试图通过“换”来加快切入GPU阛阓。陈立武表现，公司已任命新的席架构师进GPU研发，以把合手东说念主工智能数据中心需求快速增长带来的机遇。

据悉，英特尔如故聘任前通管Eric Demmers担任席GPU架构师，意在弥补英特尔在图形处理域的架构短板，平直对标英伟达的数据中心业务。

陈立武在接受媒体采访时表现，GPU技俩由英特尔数据中心芯片认真东说念主Kevork Kechichian监督，这意味着英特尔不再将GPU视为立卡配件，而是数据中心合座贬责案的要津环。

考虑英特尔的代工业务呼伦贝尔管道保温施工队，陈立武知道，多客户正与英特尔晶圆代工业务伸开入考虑，好奇赞佩集中在14A制程技艺，管道保温施工关系量产有望在本年晚些时候加快。

陈立武还表现，客户必须见告居品数目和具体居品类型，以便英特尔蓄意并花时分设备产能。

据之前媒体报说念，英伟达主义在新代架构Feynman芯片中与英特尔协作，英特尔认真GPU部分封装的需求。GPU中枢芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分经受英特尔18A或预定228年量产的14A制程，具体选拔取决于14A后续良率量产状态。

I/O芯片包含内存为止器并认真芯片间的集中。诚然它的能条目不如GPU计较芯片那么，但仍然需要的工艺。

此外，又有新的报说念称，苹果正在探索将其部分低端处理器交由台积电除外的公司制造。报说念指出，鉴于台积电当今正与英伟达偏执他东说念主工智能公司开展多业务，苹果正在评估是否将某些低端处理器交由其他厂商代工，以支吾供应链挑战。尽管报说念未明确具体的候选厂商，但此前的听说示，英特尔可能会在227年或228年运看成苹果供应部分低端处理器。

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