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在2026年国际消费电子展上，雷神科技出的MIX G2独立显卡游戏迷你主机成为焦点。该机型是业内款配备Ultra 9 275HX处理器与RTX 5090LP显卡的产品，将高达230W的能释放整进约3.2升的紧凑机身中，实现了高能与小型化的突破结。

核心硬件方面，MIX G2高可搭载英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器，采用Arrow Lake架构与台积电3纳米制程工艺，具备24核心24线程设计，高睿频频率可达5.4GHz。显卡可选配NVIDIA RTX 5070Ti、5080或5090移动版，无论是运行高负载的3A级游戏，还是应对业内容创作任务，均能提供充足的计算能力。

存储配置上，设备内置双DDR5 SO-DIMM内存插槽和两个M.2硬盘接口，标准配置提供32GB或64GB内存以及1TB固态硬盘，支持用户根据需求灵活升级内存容量与存储空间，管道保温施工兼顾高运行与扩展实用。

为应对高功耗组件带来的散热挑战，MIX G2配备了名为“夜枭”的高散热系统。该系统集成了一体式VC均热板、双高压暴风风扇及0.1毫米超薄鳍片阵列，整体散热面积达到259801平方毫米。在该散热架构支持下，CPU可实现120W单烤稳定运行，GPU则可维持175W单烤表现，保障系统在高负载场景下的持续稳定输出。

外观设计方面，整机尺寸为332×212×45毫米，结构紧凑且便于摆放。细节上融入潘洛斯三角造型的电源按键、幻光蓝光剑风格灯带以及动态光影品牌标识，赋予产品鲜明的视觉辨识度与现代科技美感。

目前该机型已在国内市场发售，提供三种配置版本，经国家补贴后起售价为12999元。

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