华泰证券研报称，在从“向外扩”Scale out走向“向内聚”Scale up的AI节点机柜趋势下，AIDC功率密度迎来非线增长。跟着下代机柜英伟达Kyber和字节AI Rack 3.0功率冲破500kW，在大电流下母线体积和散热瓶颈或动800V直流案从选走向必选，国表里800V产业化也有望皆头并进。密度、低损耗、可控地送电到芯片诉求培育或带来四大AI供配电趋势，即电压、多层备电、模块集成、升前置。四大趋势下，好像提供HVDC/HV IBC的电源厂商有望受益；具备机电撬装模块智商金昌设备保温，以及SST时候积贮的公司有望受益；车规400V/800V与AIDC互通较强，因此干系车规半体和功率半体公司也将受益。 　　全文如下

　　华泰 | 电新：算力升下AI电源四大趋势

　　中枢不雅点

　　下代AI节点机柜放量在即，AI电源将发生哪些变化？

　　在从“向外扩”Scale out走向“向内聚”Scale up的AI节点机柜趋势下，AIDC功率密度迎来非线增长。跟着下代机柜英伟达Kyber/字节AI Rack 3.0功率冲破500kW，在大电流下母线体积和散热瓶颈或动800V直流案从选走向必选，国表里800V产业化也有望皆头并进。在密度、低损耗、可控地送电到芯片诉求培育下，咱们以为或带来四大AI供配电趋势：

　　电压：AI机柜向功率密度迭代将撞上物理瓶颈，大电流致的母线体积问题是要不停的卡点，白区电源或起头迎来800V编削刚需（必选）、灰区电源从提和化空间角度有望跟上脚步（选）。

　　多层备电：AI负载在毫秒、秒和分钟同期编削金昌设备保温，备电由单UPS演变为MLCC、电容、BBU与BESS分层协同的功率缓冲体系。

　　模块集成：国际东谈主力和配电成立供给正在成为新的AIDC落地瓶颈，现时机电模块化撬装可减少22工期、从简63东谈主力本钱；往时SST灰区集成化可较AC UPS减少~50录用时代和~90东谈主工本钱。

　　升前置：下代功率密度机柜引入的直流供配电需求或意味着传统成立将不再适用，AIDC需要提前锁定下代架构，带来升前置需求。

　　800VDC达成节拍和市集空间何如？

　　咱们以为白区电源将起头于26老迈入800VDC架构、27年驱动放量，功率密度机柜渗入率培育快的国际或为HVDC主要市集；跟着低压直发配电成立的熟谙，灰区直流化有望在28年驱动加快，国内时候和供应链熟谙、HVDC警告丰富，有望跟上灰区800V化脚步。

　　咱们预测2027/28年各人AIDC新增装机+编削量为61/85 GW，800V渗入率为40/76，铁皮保温施工带动800V HVDC（Side Car）装机37/85 GW、SST装机为2/20 GW（均商量冗余）。2030年各人AIDC新增装机+编削量为116GW，800V渗入率为93，拉动800V HVDC模块/SST装机为51/95 GW，对应2028-30年CAGR为11/237。

　　咱们瞻望各人AI柜外电源和配电成立市集空间从2025年的542亿好意思元跃升至2030年的2567亿好意思元，对应CAGR为36。其中SST弹大，于2030年景长为274亿好意思元市集，28-30年CAGR为192。

　　咱们与行业不雅点不同之处

　　市集以为下代NVDA芯片潜在脱期可能或将扰动800VDC的入和产业化。咱们以为功率密度节点机柜是势在必行，是否脱期不影响前置需求，为了保留功率机柜升敞口，厂商有能源聘任800V向下兼容来避后续昂的升本钱，较后续编削具价比。咱们以为27~28年有望迎来AIDC装机峰，26~27年产能和订单跑或是800V升周期的发令枪。

　　四大趋势下，哪些投资向值得柔和？

　　咱们以为白区800VDC化是详情趋势，好像提供HVDC/HV IBC的电源厂商有望受益。灰区集成化势在必行，具备机电撬装模块智商，以及SST时候积贮的公司有望受益。功率密度培育带来多范例平抑波动需求。车规400V/800V与AIDC互通较强，因此干系车规半体和功率半体公司也将受益。功率半体是电源功率密度培育的时候底座。

　　风险指示：AIDC装机不足预期，SST落地不足预期，芯片迭代不足预期。邮箱：215114768@qq.com相关词条:储罐保温     异型材设备     钢绞线厂家    玻璃丝棉厂家    万能胶厂家

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