隔夜好意思股三大指数收涨，存储板块大涨，闪迪涨13。8月14日，A股市集三大指数集体收涨伊犁罐体保温施工队，存储、晶圆制造、半体开拓板块走。限度收盘，全场费率低档的芯片ETF汇添富（516920）盘中冲后跳水翻绿，午后再度拉升终收涨0.69！
芯片ETF汇添富(516920)地方指数热点要素股大宗高潮：兆易立异涨3，中芯涨近3，中微公司涨1，澜起科技涨近1，拓荆科技、长川科技、北华创小幅高潮；下降面，Q3收入指令逊于预期，华虹宏力跌8，海光信息跌近2，寒武纪跌1。
【芯片ETF汇添富(516920)地方指数前十松懈素股】
【限度收盘，注：要素股仅作念展示，不动作个股介】
8月13日，芯片ETF汇添富(516920)多唯有素股企业发布财报，中芯公告，2026年二季的销售收入为30.06亿好意思元，同比增长36.06，环比增长20，单季营收次打破30亿好意思元大关。二季毛利为7.61亿好意思元，二季毛利率为25.3，环比增长51。三季度，收入展望环比增长2到4，毛利率指令为26-28。二季度晶圆销售环比增长了14.4，晶圆平均销售单价环比晋升了5.7。
华虹宏力公告，二季度销售收入创历史新，达7.175亿好意思元，同比增长26.8，环比增长8.6。毛利率16.5，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点。母公司领有东谈主应占利润3860万好意思元，同比上升385.9，环比上升84.6，但低于预估。公司展望三季度销售收入约在7.7亿好意思元至7.8亿好意思元之间；展望毛利率约在16至18之间。
海光信息线路半年报，公司上半年完毕买卖收入90.99亿元，同比增长66.52；包摄于上市公司推动的净利润17.98亿元，同比增长49.69。叙述期内，公司事迹主要受到耕端处理器市集、化产物布局与生态协同、中枢产物迭代与市集拓展成著以及行业需求合手续增长的影响。公司谋划步履产生的现款流量净额为-4.28亿元，同比下降119.64，由上年同期的净流入21.77亿元转为净流出。
国内音尘面伊犁罐体保温施工队，限度昨日港股收盘，腾讯控股市值报4万亿港元，约合3.44万亿东谈主民币。国内存储巨头昨日收盘市值为3.54万亿东谈主民币，已越腾讯控股。国内存储巨头登陆科创板仅两周便登顶AH股“股”，成为资金押注AI产业链和半体产业的遑急地方。
8月12日，腾讯控股发布2026年二季度财报：二季度成本开支528亿元，环比增长65，同比增长176，主要用于对IT基础设施（包括AI算力采购）、数据中心等进入。腾讯管在电话会上示意，AI进入已看到明的陈述上行空间，刻下现款流承压主要源于AI前置采购，而非谋划恶化。
此外，明晟公司（MSCI）公布8月指数审议迂曲效能，迂曲将于8月31日收盘青年。其中，芯源微、燕东微等芯片要素股新纳入MSCI指数。
国外音尘面上，8月14日音尘，铝皮保温在Vera Rubin认真进入量产爬坡阶段之际，英伟达下代架构迭代已悄然提前启动。公司正赶快将研发与供应链资源向展望于2028年下半年问世的Feynman（费曼）架构歪斜。
本事阶梯上，Feynman将从Rubin的Chiplet整合率先迈向3D Chiplet、SoIC（系统整合芯片）以及CPO等前沿本事。
为搪塞这需求，台积电正加快进嘉义AP7与南科AP8工场成立，在SoIC、CoWoS-L及下代CoPoS等封装本事上进行前布局，厂务、尘室及开拓进机功课均处于 “过程”情状。SoIC月产能考虑已大幅上修，展望2027年底月产能将达5万片，备战下代能计算波浪。
【摩尔定律走到水区，封装从“后谈工序”站上系统中枢】
芯片本事旅途自己正在发生升沉,跟着制程进入FinFET、GAAFET时期，研发、晶圆制造和Mask成本合手续抬升伊犁罐体保温施工队，Cost Scaling一经濒临瓶颈；与此同期，AI芯单方面积靠近光罩限，Memory Wall也成为GPU能开释的遑急敛迹。
在面积、成本和带宽同期受限后，产业运转从“Transistor Scaling”向“System Scaling”演进。Chiplet将计算、I/O、缓存和HBM拆分为不同Die，再通过封装完成异构集成。国泰海通指出，Chiplet用量将由2025年的18.58亿颗增长至2030年的256.98亿颗，CAGR约69。封装由此不再仅仅归并芯片的后谈工艺，而渐渐成为承载Chiplet、HBM和异构计算的系统架构平台。
（起原：国泰海通证券20260811《从制程微缩到系统集成：封装本事变革与开拓投资新周期》）
【从“芯片”到“建产能”：扩产波浪把景气向开拓端从头分派】
本事升终还要落实到制造才调。吉祥证券指出，AI拉动算力芯片和存储需求，巨匠头部Fab厂进入扩产周期：台积电将全年景本开支上调至600—640亿好意思元，其中70—80用于工艺；三星、SK海力士及好意思光相似保管大领域扩产见地。
扩产意味着产业利润运转向开拓行动传。SEMI展望，巨匠晶圆制造开拓市集领域将由2026年的1439亿好意思元增至2028年的2000亿好意思元；其中DRAM开拓2027年展望增长27.4，NAND开拓增长31.1。值得柔和的是，制程越，单元产能对应的开拓价值量越：5nm节点5万片产能所需开拓投资过150亿好意思元，约为16/14nm的2.5倍。因此，本轮芯片周期不仅是产能数目膨大，重叠了本事升带来的开拓价值量晋升，扩产又率先强化国产替代空间。
（起原：吉祥证券20260813《半体开拓：Fab厂扩产动行业上行，国产替代稳步进》）
【需求从中枢芯片向外围扩散，进修制程迎来结构景气】
AI对芯片产业的拉动，正在从GPU、存储等中枢器件向电源料理、功率器件和边际计算芯片扩散。这意味着AI带来的半体需求并非只集结于少数能芯片，进修制程相似正在不绝越来越多的增量需求。
吉祥证券指出，跟着AI Server、通用型Server与Edge AI附进需求合手续升温，晶圆代工产能设立明向AI相关产物歪斜。在AI相关Power订单增多、部分国外厂商缩减产能的布景下，八英寸产能趋紧、期骗率合手续晋升，相关代工价钱在2026年上半年平均高潮5—15。与此同期，十二英寸进修制程也受到Power IC订单增长、产能迂曲以及AI新兴应用排挤等因素影响，进修制程供需结构正在由往常的产能宽松渐渐转向局部紧均衡。
率先来看，这种变化并非单纯由价钱动，而是AI职业器硬件复杂度晋升后，单机所需要的配套芯片种类和数目同步增多。2026年巨匠九大CSP成本开销展望同比增长约90，AI职业器出货增速预测也由28上调至接近31。当算力基础设施膨大合手续向PMIC、Power IC等外围芯片传，进修制程正在成为AI硬件景气扩散的遑急不绝行动。（起原：吉祥证券20260810《CSP成本开销展望增长90，晶圆代工进修制程加价应延续》）
键布局“科技之矛”，选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）追踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，轮廓笼罩开拓材料、晶圆代工、想象、封测等芯片全产业链行动！
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