石嘴山管道保温施工队 明星成本云集！封测龙头登陆科创板

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4月21日，盛合晶微半体有限公司（简称“盛合晶微”）在上交所科创板挂，刊行价19.68元，募资总数50亿元。上市日，盛合晶微开盘价为99.72元/股，较刊行价高潮406.71，收盘时的价钱为76.65元，较刊行价高潮289.48，总市值达1428亿元。

行动群众先的集成电路晶圆封测企业，盛合晶微自设备以来就受成本的度体恤，公司融资蛊惑了中金成本、创投、锡产发科创基金等多个著名机构参与。公司现在的大鼓励为锡产发科创基金。

封测龙头登陆科创板

良友示，盛合晶微设备于2014年11月，曾用名为中芯长电半体（江阴）有限公司（简称“中芯长电”），是带有中芯和长电科技双重基因的结伙公司。

受中芯被列入实体清单影响，其参股企业中芯长电碰到连带影响。2021年4月，中芯以3.97亿好意思元总对价完成中芯长电业务剥离。当月，中芯长电厚爱名为盛合晶微。

招股书示，盛合晶微起步于的12英寸中段硅片加工，并跳跃提供晶圆封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全经过的封测做事，用功于撑抓各样能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、东谈主工智能芯片等，通过越摩尔定律的异构集成式，终了算力、带宽、低功耗等的能普及。

发展于今石嘴山管道保温施工队，盛合晶微仍是成为在芯粒多芯片集成封装域起步早、时候、坐蓐规模大、布局完善的企业之，可为能运算芯片、智高手机期骗处理器、射频芯片、存储芯片、电源措置芯片、指纹识别芯片、收集通讯芯片等多类芯片提供站式客制化的集成电路封测做事，期骗于能运算、东谈主工智能、数据中心、自动驾驶、智高手机、迫害电子、5G通讯等末端域。

2022年—2025年，盛合晶微的交易收入别离为约16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元；归母净利润别离为约-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿、9.21亿元，终了从圆寂到抓续盈利的跨越。

行动在集成电路封测域抓续攻关行业前沿时候的科技企业，公司度怜爱时候研发及产业化。数据示，2022年—2025年，盛合晶微的研发开销别离为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、7.61亿元，呈现快速增长态势。

这次IPO，盛合晶微拟将募资用于三维多芯片集成封装步地、密度互联三维多芯片集成封装步地，用于变成多个芯粒多芯片集成封装时候平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

明星成本云集

自设备以来，铁皮保温盛合晶微的融阅历程在创投圈留住刻脚迹，尤其在2021年立发展之后，蛊惑了稠密明星成本加入。

招股书示，上市前，公司大鼓励锡产发科创基金抓股比例为10.89，二大鼓励招银系统共收场公司的股权比例为9.95，三大鼓励厚望系统共抓股比例为6.76，四大鼓励圳远致号抓股比例为6.14，五大鼓励中金系统共抓股比例为5.33。

值得提的是，上述主要鼓励大多是在2021年之后才置身公司鼓励行列。天眼查的良友示，2021年，公司进行了3亿好意思元的C轮融资，出资包括碧桂园创投、光控华登、建信股权、建信相信、国成本、华泰、金浦国调等著名机构，既有投资东谈主元禾厚望、中金成本、元禾璞华抓续加注。

紧接着2023年，盛合晶微进行了3.4亿好意思元的C+轮融资。参与签约的投资东谈主包括君联成本、金石投资、渶策成本、兰璞创投、尚颀成本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有鼓励则跳跃追加了投资。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额过10亿好意思元，估值接近20亿好意思元。

2024年底，盛合晶微文书完成7亿好意思元D轮融资，新增投资东谈主包括锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾成本、上海集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主改动基金、国寿股权投资等。

盛合晶微董事长兼席实行官崔东曾示意，这次增资是在公司进上市过程中快速完成的，有针对地引入坚韧看好和好意思瞻念永恒撑抓公司发展的耐性成本和产业成本，以和化公司股权理结构，并辘集公司永恒发展诡计布局，引入锡市和上海市两地国资投资，为公司永恒发展注入新动能，也有意于公司与产业链生态的玄虚和谐，必将有劲地动公司不竭保抓快速发展的新态势，在东谈主工智能和数字经济发展新机遇下创造大的价值。

校对：源

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