上交所音书漯河设备保温施工队漯河设备保温施工队，2月1日，盛晶微半体有限公司（简称“盛晶微”）回应了在科创板上市的二轮审核问询。

左证回应书，盛晶微中枢居品商场空间增长著，如224-229年环球2.5D封装商场复增长率达29.2，大陆3DPackage商场复增长率达53.8；客户迫临度较，敷陈期内对大客户A销售收入占比从4.56升至74.4，但客户A在能运算芯片等域稳居大陆先地位，225年刊行东谈主来自客户A营收约46.13亿元，同比增33；同期新客户拓展成明，225年来改过客户营收7.5亿元，铁皮保温施工同比增4。

辛劳示，盛晶微是注于集成电路晶圆封测的企业，坚苦于提供中段硅片加工（含Bumping、CP）、晶圆封装（WLCSP）及芯粒多芯片集成封装（SmartPoser®-Si、SmartPoser®-POP）等全历程封测工作，居品运用于铺张电子、汇集通讯、能运算等终局域，支撑GPU、CPU、AI芯片等能芯片。

事迹面，222-224年，盛晶微的营收区别为16.33亿元、3.38亿元、47.5亿元，扣非净利润区别为-3.49亿元、.32亿元、1.87亿元。盛晶微对前五大客户依赖度较，且占比逐年攀升，222-224年各期前五大客户收入区别为11.89亿元、26.73亿元、42.11亿元，收入占比循序为72.83、87.97、89.48。