IT 之 2 月 2 日音书，据台湾地区媒体《工商时报》今天报说念潍坊铁皮保温施工队，在公共 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动"备战形态"。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲、总司理秦永沛等东说念主聚餐，商场以为 AI 巨头之间的"制程大战"触即发。

业界瞻望，AMD 将从本年起使用 2nm 制程工艺造 CPU，谷歌则是来岁三季度潍坊铁皮保温施工队，英伟达则有望"弯说念车"，开首用上 A16 制程。

据悉，台积电 2nm 不仅是全新制程节点，铁皮保温还将带半体产业从 FinFET（IT 之注：鳍式场应管）架构转向 GAAFET（多栅晶体管）。

而魏哲近提到，客户对台积电 2nm 的需求强到"作念梦也念念不到"。供应链也指出，台积电 2nm 产能险些照旧被线客户预订空。

用集成电路从业者以为，2nm、3nm 制程当今齐濒临瓶颈，能谋略芯片将与迁徙芯片争产能；苹果、通两大巨头本年将用上 2nm，然后从来岁启动放量至 AMD MI 系列、谷歌八代 TPU 等通用 GPU，英伟达则会在 228 年出" Feynman AI " GPU，有望罗致 A16 制程。

商场瞻望台积电 2nm 族将成为大型且长命的节点潍坊铁皮保温施工队，启动的边界就有望大于 3nm，本年下半年过问量产爬坡。