2025年12月17日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（688802.SH，以下简称“沐曦股份”）成功在上海证券交易所科创板上市。本次发行募集资金人民币41.97亿元，华泰联证券担任独家保荐人及主承销商。本项目是近两年长三角地区发行规模大的IPO项目，也是全面注册制以来自财务数据基准日至完成次申报速度快的IPO项目。

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　　“十五五”规划建议明确提出“加快高水平科技自立自强”，相关部署和要求，扬起了新征程上科技创新的奋进风帆。沐曦股份是国内高能通用GPU产品的主要领军企业之一，沐曦股份本次A股上市，是国家战略新兴产业融发展大势所趋，是科创板深化改革“1+6”政策体系的成果体现，是中国人工智能产业自主化突破与长远发展的重要一步。作为优质未盈利科技创新企业，铝皮保温沐曦集成的成功上市也是其打通发展堵点痛点、加速科技成果转化的重要一步。

　　沐曦股份致力于自主研发全栈高能GPU芯片及计算平台，自成立以来持续深耕GPU和人工智能行业，始终坚持自主创新，依托一支深刻洞察全球行业发展趋势、拥有高能GPU顶尖技术及稀缺量产经验的研发管理团队，完成全栈高能GPU产品设计开发，积累大量核心技术，并快速实现商业化落地。沐曦股份的旗舰产品曦云C系列训一体GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用、单卡能、集群能及稳定、生态兼容与迁移率等方面均达到国内领先水平，具备较强的综竞争力；截至2025年3月末，沐曦股份GPU产品累计销量超过25,000颗，已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用。