天津罐体保温施工队 硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO备案苦求

2026-01-24 23:16:41 149

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　　上证报证券网讯(记者李兴彩)证监会官网露馅，上海羲禾科技股份有限公司(简称“羲禾科技”)已于1月22日进取海证监局提交IPO备案苦求，辅券商为国泰海通。

　　凭据露馅，羲禾科技设立于221年5月，注册成本9764.23万元，法定代表东说念主为武民。上海羲景惩处商榷资企业(有限资)平直握有公司37.2414的股份，为公司控股鼓动。武民通过上海羲景惩处商榷资企业(有限资)、上海晗睿惩处商榷资企业(有限资)、上海晗矽惩处商榷资企业(有限资)狂放公司48.2316的表决权，为公司内容狂放东说念主。

地址：大城县广安工业区

　　官网示，管道保温施工羲禾科技是硅光时刻公司，为东说念主工智能和大规模数据中心汇集阛阓提供各样化的居品，中枢居品为硅光集成芯片(即硅光芯片，PIC)。此外，公司还面向自动驾驶和智能工业等域，提供FMCW Lidar、传感和集成互连芯片居品。

　　天眼查示天津罐体保温施工队，羲禾科技累计完成了8轮融资，投资包括达泰成本、中芯聚源、团聚成本、元禾原点、金浦投资、达晨财智等盛名创投。

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