宿州铝皮保温工程 REDMI Book Pro 226官宣本月发布：酷睿Ultra X7 358H+99Wh巨霸电板

2026-04-14 06:14:55 164

铁皮保温

快科技4月1日音尘宿州铝皮保温工程，旗下全新条记同族具REDMI Book Pro 226官宣，定位REDMI全新能AI旗舰条记本，将在本月与REDMI K9 Max手机同场发布。

新机外不雅模具看起来与前代致，提供14英寸和16英寸双尺寸可选，主淌若设立进行升。

至搭载三代英特尔酷睿Ultra X7 358H解决器宿州铝皮保温工程，采用18A工艺，16核16线程，集成Arc B39核与5 TOPS NPU，支撑XeSS 3.。

搭载LPDDR5X 96MT/s内存，内置全新个东说念主与AI度搜索，管道保温施工强化腹地AI算力与跨建筑协同。

配备至99Wh巨霸电板，接近民航随身上限，远主流莽撞本水平宿州铝皮保温工程，主\"小躯壳大能量\"。

官尚未公布具体的发布会日历，但按照小米周四的通例，瞻望发布会将定在4月16日或4月23日。

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