7月29日音问，国学问产权局信息示，圳市唯特偶新材料股份有限公司央求项名为“种通用型可靠低本钱铅焊料合金”的利。央求公布号为CN122462780A，央求号为CN202610921532.1，央求公布日历为2026年7月28日鹤岗不锈钢保温工程，央求日历为2026年6月25日，发明东说念主赵锴、资春芳、杨鑫东、廖娅伶、罗幸星、廖兵，分类号B23K35/26。

利摘录示，本发明属于钎焊材料技艺域，具体的说是种通用型可靠低本钱铅焊料合金，该焊料合金以分量百分比计，由以下要素组成：Bi：0.001～6.0、Cu：0.001～3.0、Ti：0.001～2.0、Ge：0.001～1.0，其它微量元素总和0.001～3，余量为锡和不行避杂质；所述其它微量元素选自Cr、P、Sb、Sc、Y、Zn、La、Co、Mg、Mn、Ni、B、Al、Ce、Zr中的种或多种改元素，多种元素组合时总添加量不外3；所述其它微量元素用于裁汰焊料熔体的名义张力，增强焊料与基材的界面润湿，减少焊合弱势；通过摄取Sn96Bi3Cu1银基础体系，不含贵金属Ag，原材料本钱较SAC305裁汰30以上，原材料易得，符合大界限工业化坐褥，具有强的商场竞争力。

唯特偶是国内微电子焊合材料域先企业，主营微电子焊合中枢居品，铁皮保温施工具备厚技艺积贮与全产业链配套势。公司斥地于1998年1月19日，于2022年9月29日在圳证券来往所上市，注册及办公地址均位于广东省圳市。

唯特偶主交易务为微电子焊合材料的研发、坐褥及销售，申万行业分类从属于电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，同期阴私光伏玻璃、太阳能（光伏）、华为见解等热点见解板块。

2025年唯特偶收场交易收入15.04亿元，在36同业业企业中排行19位，低于行业平均19.33亿元鹤岗不锈钢保温工程，接近行业中位数15.26亿元，同期行业内营收排行前两位的企业分手为西陇科学（73.31亿元）、国瓷材料（45.83亿元）。营收结构面，公司微电子焊合材料孝敬收入13.33亿元，占比88.61；赞助焊合材料孝敬收入1.55亿元，占比10.34；其他业务收入1585.29万元，占比1.05。净利润维度，2025年公司完朴直利润7837.33万元，行业排行25/36，低于行业平均1.8亿元与行业中位数1.25亿元，同期行业净利润前两位企业分手为鼎龙股份（7.96亿元）、安集科技（7.84亿元）。

规划类型

具体规划

唯特偶当期数值

行业排行/总额

行业头部企业数值

行业平均数

行业中位数

交易收入

2025年营收

15.04亿元

名西陇科学73.31亿元、二名国瓷材料45.83亿元

19.33亿元

15.26亿元

净利润

2025年净利润

7837.33万元

名鼎龙股份7.96亿元、二名安集科技7.84亿元

1.8亿元

1.25亿元

营收组成

微电子焊合材料收入占比

13.33亿元/88.61

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营收组成

赞助焊合材料收入占比

1.55亿元/10.34

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营收组成

其他业务收入占比

1585.29万元/1.05

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圳市唯特偶新材料股份有限公司近期利情况如下：

序号利称号利类型法律景况央求号央求日历公开(公告)号公开(公告)日历发明东说念主1种通用型可靠低本钱铅焊料合金发明利公布CN202610921532.12026-06-25CN122462780A2026-07-28赵锴、资春芳、杨鑫东、廖娅伶、罗幸星、廖兵2基于次印刷焊片撑握的MOS管大焊盘低缺乏焊正当发明利公布CN202610894141.52026-06-22CN122421237A2026-07-17段书选、资春芳、李维俊、刘伟俊、曾志兰3种全氟己酮微胶囊复合填充胶相配制备法和应用发明利本色审查的生、公布CN202610599874.62026-04-30CN122127937A2026-06-02赵锴、谢宇、资春芳、谢正、陆威全、廖兵4种缘助焊剂用改松香树脂居品相配制备工艺发明利本色审查的生、公布CN202610597102.92026-04-30CN122255880A2026-06-23陈玉湘、婧、资春芳、刘芳、张海波、程贤、古研5种焊合邻接材料、声电阻耦合焊正当及焊合安设发明利本色审查的生、公布CN202610594626.22026-04-30CN122353140A2026-07-10赵锴、杨鑫东、资春芳、刘伟俊、李维俊、廖兵6种充电宝外壳发明利本色审查的生、公布CN202610517826.82026-04-20CN122068619A2026-05-19赵锴、谢宇、资春芳、谢正、陆威全、廖兵7种半体封装用低缺乏清洗锡膏焊正当发明利本色审查的生、公布CN202610491284.12026-04-14CN122373845A2026-07-10资春芳、曾志兰、刘伟俊、李矫正8种用于压电缆的全氟己酮熄灭剂相配制备法发明利公布CN202610433172.02026-04-03CN122399305A2026-07-17赵锴、谢宇、资春芳、陆威全、廖兵9种柔电磁屏蔽复合材料相配制备法发明利本色审查的生、公布CN202610125633.82026-01-29CN122037425A2026-05-15田颜清、余籽妍、姜程伟、资春芳、李矫正、陶梦伟10种磷硅协同阻燃型UV-潮湿双重固化三胶发明利公布CN202610029793.22026-01-10CN121628561A2026-03-10张敬、李维俊、资春芳11种半体封装锡膏相配裁汰焊合缺乏的制备法发明利授权CN202610009657.72026-01-06CN121447319B2026-04-10资春芳、曾志兰、杨鑫东、李静12种多合金纳米颗粒复合电填料、制备法相配应用发明利本色审查的生、公布CN202511502574.32025-10-21CN121293904A2026-01-09田颜清、闫园鑫、资春芳、刘芳、李矫正、郝长祥13具有热率的液态金属基热膏、涂层相配制备法发明利公布CN202511306045.62025-09-12CN121022148A2025-11-28田颜清、姜程伟、资春芳、刘芳、陶梦伟、郝长祥14种锡膏印刷机的锡膏补充结构实用新式利权质押登记、变及刊出、授权CN202520430660.72025-03-12CN223763997U2026-01-06李维俊、资春芳、郑世忠、李静、郭万强15种锡膏检测机用赞助定位安设实用新式授权CN202520258393.X2025-02-18CN223770090U2026-01-06资春芳、李维俊、刘伟俊、郑世忠、卞英曼、李静16种裁汰金属元素移动的可靠合金焊料相配制备法发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN202510083446.32025-01-20CN119549927A2025-03-04资春芳、李静、刘伟俊、卞英曼、谢拂晓、李维俊17种枝晶可靠锡膏相配制备法发明利授权、本色审查的生、公布CN202510083537.72025-01-20CN119525811B2025-04-08资春芳、刘伟俊、李静、卞英曼、曾志兰、郭万强18种耐疲困可靠锡膏相配制备法发明利授权、公布CN202411987095.02024-12-31CN119589196B2025-11-04资春芳、郭万强、李静、刘伟俊、卞英曼、曾志兰19种基于SnAgCu合金的耐疲困焊料发明利授权CN202411986610.32024-12-31CN119566613B2025-12-09资春芳、李静、刘伟俊、曾志兰、李矫正、陶梦伟20种光伏水基助焊剂相配制备法和应用发明利授权、本色审查的生、公布CN202411719116.02024-11-28CN119216873B2025-03-04资春芳、刘芳、冯铨受21种电热电磁屏蔽复合材料相配制备法发明利本色审查的生、公布CN202411716844.62024-11-27CN119708846A2025-03-28田颜清、姜程伟、资春芳、李静、卞英曼22种期骗废旧电子居品回收锡粉的环保工艺发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN202411196083.62024-08-29CN119082484A2024-12-06资春芳、曾志兰、郭万强、李矫正、刘伟俊、冯杰23种抗氧化的铅锡膏相配制备法发明利授权、本色审查的生、公布CN202411147865.02024-08-21CN118808986B2025-04-08资春芳、刘伟俊、李静、曾志兰、李矫正、卞英曼24种缺乏率低的锡焊膏相配制备法和在电子元器件封装中的应用发明利授权、公布CN202411130897.X2024-08-16CN118893362B2025-06-27资春芳、李静、曾志兰、郭万强、刘伟俊25种柔电胶相配制备法发明利本色审查的生、公布CN202410441972.82024-04-12CN118440619A2024-08-06田颜清、姜程伟、曹戈、资春芳、李静26种基于声波的锡粉坐褥法及安设发明利发明利央求公布后的裁撤、本色审查的生、公布CN202410187036.92024-02-20CN118071195A2024-05-24资春芳、刘伟俊、曾志兰、郭万强、李静27种复杂硫化矿与碳酸盐矿共生的铅锌矿石的搞定工艺发明利授权、公布CN202410140673.02024-02-01CN117732585B2024-08-30李维俊、孟广寿、瀚楷、李蓉、邢壁元、廖兵28种基于SnBi合金的强度焊料发明利授权、公布CN202410101643.92024-01-25CN117840630B2024-11-26资春芳、李静、郭万强、刘伟俊29种助焊膏乳化散布斥地及散布法发明利发明利央求公布后的裁撤、本色审查的生、公布CN202410045624.92024-01-11CN117679992A2024-03-12资春芳、曾志兰、李静、蒲李烨30种电子器件大面积焊盘焊合缺乏焊锡膏发明利本色审查的生、公布CN202310171228.62023-02-27CN115971719A2023-04-18李维俊、段佐芳31种活微球、锡膏助焊剂相配制备法发明利授权、本色审查的生、公布CN202111473983.72021-12-06CN114101971B2023-03-14吴晶、李维俊、段佐芳、聂健良、周本领、郭万强32种精度锡膏厚度测量安设实用新式利权东说念主的姓名梗概称号、国籍和地址的变、授权CN202022626099.X2020-11-13CN213147730U2021-05-07赵宁、林峰、艳宜、段佐芳、李维俊、吴晶、刘乐华、刘锴33种电路板用自动化点锡膏机实用新式授权CN202022293242.82020-10-15CN213998141U2021-08-20刘乐华、段佐芳、艳宜、赵宁、李维俊、张恩来34种环保泡沫水基清洗剂相配制备法发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN202010801360.72020-08-11CN111849652A2020-10-30唐欣、刘竞、李维俊、刘芳、郭万强、廖兵35种飞溅激光焊锡膏相配制备法发明利利权东说念主的姓名梗概称号、国籍和地址的变、授权、本色审查的生、公布CN202010408713.72020-05-14CN111571064B2021-04-02段佐芳、赵宁、吴晶36种BGA封装焊合能的锡膏相配制备法发明利利权东说念主的姓名梗概称号、国籍和地址的变、授权、本色审查的生、公布CN202010408735.32020-05-14CN111571065B2021-04-13段佐芳、赵宁、吴晶37用于低温结工艺的散热的焊锡膏相配制备法发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN202010319121.82020-04-21CN111347189A2020-06-30吴晶、夏杰、唐欣、李维俊、郭万强、邓涛、刘伟俊38镀锡铜带镀层氧化焊料合金相配制备法发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN202010318418.22020-04-21CN111390424A2020-07-10唐欣、夏杰、吴晶、李维俊、张瑜、廖兵39焊合后成膜具有三果的助焊膏相配制备法发明利授权、本色审查的生、公布CN202010318395.52020-04-21CN111390429B2021-09-14吴晶、夏杰、唐欣、张瑜、李维俊、廖兵40种组件清洗剂发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN202010152662.62020-03-06CN111423939A2020-07-17唐欣、刘竞、刘芳、郭万强、肖洪、廖兵41种环保太阳能光伏焊带用助焊剂发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN202010152673.42020-03-06CN111558796A2020-08-21唐欣、刘芳、张瑜、郭万强、赵军、廖兵42种飞溅激光焊锡膏制备法发明利授权、本色审查的生、公布CN202010152680.42020-03-06CN111451669B2021-08-13吴晶、郑世忠、郭万强、张瑜、刘伟俊、廖兵43种5G通信模块焊合能的法发明利授权、本色审查的生、公布CN202010152675.32020-03-06CN111360347B2022-07-05吴晶、李静、郭万强、张瑜、刘伟俊、廖兵44种纳米环保低气息热三漆发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN201911381771.92019-12-27CN111117452A2020-05-08舒氧、唐欣、刘竞、刘芳、郭万强、廖兵45种强度低温铅焊料相配焊锡膏发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、公布CN201910545116.62019-06-21CN110125571A2019-08-16吴晶、唐欣、廖兵、李维俊、张瑜、郑世忠、郭万强46种焊锡膏发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、发明利央求公布CN201811551398.22018-12-18CN109514125A2019-03-26吴晶、唐欣、廖兵47种界面洽商强度的Sn-Ag-Cu铅焊料相配制备法发明利利权的拆开、授权、本色审查的生、公布CN201811541852.62018-12-17CN109848606B2020-08-07吴晶、唐欣、斌、鲁涛48种能焊锡膏发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、发明利央求公布CN201811412836.72018-11-23CN109262162A2019-01-25吴晶、唐欣、李维俊、张瑜、郭万强、廖兵49种低残留卤焊锡膏发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、发明利央求公布CN201811412665.82018-11-23CN109262161A2019-01-25吴晶、李维俊、唐欣、张瑜、廖兵50种新式电子焊合材料发明利发明利央求公布后的驳回、本色审查的生、发明利央求公布CN201811402103.52018-11-23CN109262160A2019-01-25吴晶、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