南通设备保温工程 券商观点|电子行业周报:英伟达Rubin平台正式发布,台积电2025全年营收创新高
发布日期:2026-01-12 17:19 点击次数:168
2026年1月12日,东海证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,英伟达Rubin平台正式发布,台积电2025全年营收创新高。
报告具体内容如下:
投资要点: 电子板块观点:英伟达于CES2026全面展示Rubin平台,通过六款芯片组件的致协同,其生成token的成本将降低至上一代Blackwell的约1/10,目前该平台已全面量产。台积电12月并营收约3350.03亿元新台币,同比增长20.4%,超市场预期,全年营收同比增长31.6%创历史新高,体现出半导体行业需求端的全面复苏。当前电子行业需求持续复苏,供给有出清,存储芯片价格上涨,我国国产化力度超预期。建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构机会。 英伟达于CES2026全面展示Rubin平台,通过六款芯片的致协同,其生成token的成本将降低至上一代的约1/10,目前该平台已全面量产。1月6日至9日,2026年美国拉斯维加斯消费电子展举办,英伟达CEO黄仁勋发布了英伟达个采用致协同设计、集成六款芯片的AI平台Rubin,并次公开了六款芯片的详细能参数。凭借Rubin平台,生成token的成本将降低至上一代的约1/10,可降低大规模AI部署成本。Rubin平台组件涵盖RubinGPU、VeraCPU、NVLink6纵向扩展网络、Spectrum-XEthernetPhotonics横向扩展网络、ConnectX-9SuperNIC和BlueField-4DPU,上述组件的致协同设计对于AI超大规模扩展至关重要。
1)RubinGPU是平台算力核心,提供50PFLOPS的NVFP4理能,是上一代BlackwellGPU的5倍;FP8精度训练算力达17.5PFLOPS,较前代提升250%,可轻松支撑万亿参数大模型与MoE模型的训练理。
2)VeraCPU基于定制化Armv9.2架构(代号Olympus),搭载88个高能定制核心,可提供176个线程,配162MBL3缓存,在数据处理、压缩及CI/CD任务中能较前代GraceCPU提升2倍。
3)NVLink6交换机为低延迟、高带宽通信设计,单GPU双向互联带宽达3.6TB/s,较前代提升100%,是PCIeGen6带宽的14倍以上。在VeraRubinNVL72机架配置中,该交换机可实现72颗GPU的全对全无阻塞互联,总带宽高达260TB/s,较前代机架提升73%。
4)Spectrum-6以太网交换机是Rubin平台跨机架互联的核心设备,采用CPO技术,支持200G硅光模块,单芯片交换容量达102.4Tb/s,较前代提升100%。其端口密度较前代翻倍,能满足超大规模AI集群的横向扩展需求。
5)ConnectX-9SuperNIC作为智能网卡,兼具InfiniBand与以太网双模支持能力,每端口速率达800Gb/s,单卡总吞吐量高达1.6Tb/s,较前代ConnectX-8提升100%。
6)BlueField-4DPU整了计算、网络、存储三大核心功能,铁皮保温是平台的安全与存储中枢,集成64核GraceCPU,FP8算力达8TFLOPS,较前代BlueField-3提升500%。目前Rubin平台已全面量产,或将在2026年下半年于微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署。
台积电12月营收同比增长20.4%,超市场预期,全年营收同比增长31.6%创历史新高。1月9日,台积电公布了2025年12月营收报告,报告显示,12月台积电并营收约3350.03亿元新台币,环比下降2.5%,同比增长20.4%,创下单月同期新高,1至12月营收约为3.81万亿元新台币,同比增长31.6%,再创历史新高,业绩超市场预期,主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增。按月度数据算,台积电2025Q4营收达1.05万亿新台币,同比增长约20%,同时产能利用率维持较高水平,反映出目前在AI等带动下半导体行业需求端持续回暖。
电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨2.79%,申万电子指数上涨7.74%,跑赢大盘4.95点,涨跌幅在申万一级行业中排第7位,PE(TTM)71.49倍。截止1月9日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(+10.61%)、电子元器件(+1.98%)、光学光电子(+6.68%)、消费电子(+3.36%)、电子化学品(+15.95%)、其他电子(+8.07%)。
投资建议:行业需求在缓慢复苏,AI投资持续超预期,存储芯片涨价幅度超预期;海外压力下自主可控力度依然在不断加大,目前市场资金热度相对较高,建议逢低布局。建议关注:
(1)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微(603893)、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技(300458)、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。
(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技;光器件关注源杰科技、中际旭创(300308)、新易盛(300502)、天孚通信(300394)、光迅科技(002281);PCB板块关注胜宏科技(300476)、沪电股份(002463)、深南电路(002916)、生益科技(600183)、东山精密(002384)等;存储关注江波龙(301308)、德明利(001309)、佰维存储、兆易创新(603986)、北京君正(300223);服务器与液冷关注英维克(002837)、中石科技(300684)、飞荣达(300602)、思泉新材(301489)、工业富联(601138)。
邮箱:215114768@qq.com(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注北方华创(002371)、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材(300260)、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份(300054)、晶瑞电材(300655)。
(4)价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能(605111)、扬杰科技(300373)、东微半导;CIS的豪威集团(603501)、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份(300661)、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示:
(1)下游需求复苏不及预期风险;
(2)国产替代进程不及预期风险;
天眼查资料显示,江苏金沃机械有限公司,成立于2007年,位于镇江市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏金沃机械有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息5条,利信息93条,此外企业还拥有行政许可11个。
(3)地缘政治风险。
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