华泰证券研报以为,2026年AI产业正从大模子预磨真金不怕火切换至AI Agent生意化落地,理算力需求干涉加快增长通谈。看好三条干线:AI链向,国产算力闭环加快酿成,节点互联与存储升共振,理需求拐点明确,AI端侧上折叠机、AI眼镜等新品周期将至,结构蜕变机遇值得有趣;功率与被迫元件向,AI功耗入手MLCC、电感、电容、功率半体量价王人升,加价周期与国产替代共振;自主可控向海西罐体保温工程,上游制造、开荒以及部件国产化进度加快,同期封装价值量系统训诫。 全文如下
华泰2026中期预测 | 电子:AI Agent 入手算力新周期与自主可控再加快
中枢不雅点
AI Agent加快理算力与存力扩容海西罐体保温工程,自主可控链国产化再加快
咱们以为,2026年AI产业正从大模子预磨真金不怕火切换至AI Agent生意化落地,理算力需求干涉加快增长通谈。咱们看好三条干线:AI链向,国产算力闭环加快酿成,节点互联与存储升共振,理需求拐点明确,AI端侧上折叠机、AI眼镜等新品周期将至,结构蜕变机遇值得有趣;功率与被迫元件向,AI功耗入手MLCC、电感、电容、功率半体量价王人升,加价周期与国产替代共振;自主可控向,上游制造、开荒以及部件国产化进度加快,同期封装价值量系统训诫。
AI链:AI Agent入手理算力增,国产算力+运力+存力加快发展
咱们看好AI Agent生意化落地入手理算力干涉加快增长阶段。据国数据局统计,2026年3月国内Token日均调用量已140万亿次,理端算力需求正迎来快速增长阶段,国产大模子与国产算力酿成Day 0适配闭环,国产AI芯片替代抓续加快。互联侧,大厂节点案持续落地,Scale Up集结入手交换芯片用量完了著增长,PCB面AI架构迭代入手端家具量价王人升。存储侧,咱们研究2H26合约价延续上行,AI刚劲需求下供给缺口短期难以补足,Agent长追忆场景动容量内存及企业SSD需求迈入新量。端侧面,咱们看好AI入手浮滥电子结构蜕变,苹果折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品密集骄慢海西罐体保温工程,2027年iPhone 20周年有望迎来硬件蜕变聚会开释周期。
功率与被迫元件:AI功耗入手元件升,铝皮保温MLCC与功率等多维共振
咱们看好AI办事器功耗抓续攀升入手被迫元件与功率半体量价王人升。MLCC面,AI办事工具量指数跃升,全产业链干涉加价通谈,国外端产能挤占应凸,咱们看好本轮周期延续至2027年,国内龙头有望受益于国产替代机遇。电感面,垂直供电有望于2H26上量,TLVR耦合电感单颗价值量从0.5好意思元向1-2.5好意思元跃升。铝电解电容面,AI牛角电容ASP从传统10元别大幅训诫,供给端产能切换存在刚缺口,供需弥留具备抓续。功率半体受益AI挤占应扩大,重复传统商场经验三年去库存后干涉补库周期,咱们看好功率公司从收入开发迈入盈利开发。
自主可控:制造封测加快追逐,上游开荒与部件国产化加快
咱们以为上游制造与开荒是半体产业链要道的卡脖子法式,国内正加快追逐。制造端,台积电2nm已量产,国内距各人龙头约3-4年差距,但锻练制程受益于AI挤占应,ASP有望抓续训诫;封装侧,OSAT厂2.5D产能2026年起干涉范围投放期,3D封装已在手机SoC落地,玻璃基板与CoPoS远期趋势明确。开荒端,下流存储、逻辑扩产需求郁勃,各人WFE跨越上修,原土厂商订单增,凭借交期势有望贯串国外外溢订单。部件需求抓续拉升,咱们看好真空阀、静电卡盘、EFEM等低国产化率法式在产能紧缺与国产替代双轮入手下的抓续冲破。
风险领导:中好意思贸易摩擦升风险,电子家具浸透率不足预期风险,AI技能发展不足预期,半体行业周期波动风险,本研报波及的未上市或未遮掩个股本色,均系对其客不雅信息的整理,并不代表团队对该公司、该股票的荐或遮掩。邮箱:215114768@qq.com相关词条:铁皮保温 塑料挤出机 钢绞线 玻璃卷毡厂家 保温护角专用胶
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