马鞍山储罐保温施工队 从存储、MLCC、ABF到磷化铟，对于AI算力链的“瓶颈”，这是盛的新见地

盛觉得，AI就业器需求的爆发正在将统共电子元器件与材料产业链入新轮供需紧缺周期马鞍山储罐保温施工队，且垂危进度正在抓续加重。

追风交游台讯息，4月22日，盛Daiki Takayama团队发表研报指出，自本年龄首以来，由AI就业器驱动的需求茂盛，正在把岁首还是垂危的供应链向严重的清寒。

这份讲述掩盖了从半体、被迫元件到特种材料的11个关节规律，其中五个域的供需预测发生了著上修。

从MLCC、ABF基板、PCB/CCL、存储到磷化铟（InP）衬底，供需缺口在夙昔四个月内抓续扩大，且这趋势在2027年前难以逆转。

MLCC：可能迎来久违的加价，产能彭胀被“卡脖子”

多层陶瓷电容（MLCC）是本次讲述中供需变化受市集存眷的品类之。

盛指出，AI就业器对MLCC的需求将从2025年至2030年增长约4.3倍，类似汽车应用需求抓续苍劲，统共MLCC行业正过问明的供需收紧阶段。

值得存眷的是，即即是智高手机、PC等需求较弱的客户，也运行主动寻求与MLCC厂商顽强始终供应条约。

原因并非自身需求繁盛，而是担忧未来在产能被AI就业器订单占满后，将难以赢得弥散供货。这种"御单"行径自己，正在卓越加重供需垂危。

在产能面，盛觉得MLCC行业每年产能增长上限约为10多点，受制于里面设置与材料的制约，扩产速率为有限。

若这些有限的新增产能主要被AI就业器与汽车应用继承，现时供需垂危步地可能将抓续统共周期。

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在订价层面，2026年4月中旬台湾媒体报谈了MLCC加价讯息。天然真是有待财报季说明，但盛觉得，2026年同类产物的价钱变动率从此前预估抓平，上调至0至5。

若平均加价幅度达到5，盛测算这将对关联头部厂商2027财年的商业利润，划分带来13和37的上行影响。

ABF基板：AI芯片想象规格抓续升，2027年前供应望著彭胀

味之素堆积薄膜（ABF）基板是AI芯片封装的中枢材料。

盛看护对ABF基板未来18至24个月供需前程的积判断，驱能源来自两个向：

是AI芯片出货量的扩大；二是单颗芯片基板面积和层数的快速升。

2026年的价钱涨幅预期也从20-30上调至30-35马鞍山储罐保温施工队。

现时AI芯片主流基板想象规格为75mm×85mm、14/16层，盛预测2027年将升至120mm×150mm、20层以上，至2030年卓越升至200mm×250mm、20层以上。

尺寸扩大不仅成功裁汰坐褥良率，还会加多面板运用损耗，额外于单元产能的本质有供给不才降。

当今台湾主要ABF基板厂商的产能已基本被预订至本年底，而盛展望ABF基板供应商在2027年下半年之前不会有明的产能彭胀。交货周期延长意味着订价智商抓续增强。

PCB/CCL：手艺规格抓续跃升，AI就业器拉动平均售价每年高涨30以上

在AI就业器对印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）的需求面，盛不雅察到两条并行的升旅途：

是CCL等的栽植：从2023年主流的M7，升至2025年的M8，展望2027年升至M9；二是PCB层数的加多：从2023年主流的22层，升至2025年的28层，展望2027年将达到36层以上。

盛觉得，上述趋势主要由数据传输速率需求与计较能栽植共同驱动，展望AI CCL/PCB的平均售价在可料思的未来将保抓每年30以上的同比增长。

在供需均衡面，盛展望线PCB/CCL供应商产能每年彭胀约20至30，铝皮保温但这速率明慢于AI就业器需求增速，此前台积电曾预测增速将达50以上的年复合增长率。

额需求将溢出至二三线供应商，但凭证2025年数据，这些低端供应商的坐褥良率多数比线厂商低约20，即使发动价钱战也难以信得过占市集份额。

因此，线PCB/CCL供应商将抓续享有供需与订价的双重势。

存储：2026年供需缺口急剧扩大，盛将DRAM/NAND价钱预测大幅上调

存储内存是本次讲述中预测出动幅度大的品类，亦然对统共产业链影响为远的规律之。

盛将2026年DRAM价钱涨幅预测从此前的约150大幅上调至250至+280；NAND价钱涨幅预测从约上调至+200至+250。

供需垂危的三大驱动成分是：

就业器应用需求苍劲；全行业产能新增有限，且新增产能先供给带宽内存（HBM），压缩了传统内存的供给增量；统共行业库存水位低，卓越截至供给弹。

值得警惕的是，盛已将供需垂危的预期从2026年延长至2027年。

此前盛展望存储供需将于2027年复原均衡，但新判断觉得供给垂危场面在2027年难以缓解，举座供需将在2027年链接看护偏紧步地。

磷化铟（InP）衬底：AI光互联中枢材料，供需垂危延续，产能彭胀需跨越多年

磷化铟（InP）衬底是本次讲述中颇受存眷的新兴紧缺材料。

盛展望2026年磷化铟衬底的供需垂危步地将抓续，并展望价钱将上调约15。

从扩产动向来看，关联主要供应商已划分于2025年7月、10月及2026年2月屡次告示扩产决议，并抓续加码投资。

尽管各扩产意愿明确，但盛指出，新产能的本体落地早也要到2028财年前后才气运行分阶段开释，产能瓶颈在中短期内难以得到压根缓解。

与此同期，业界多数响应磷化铟基板的市集需求繁盛，来自多公司的供给均已法知足卑劣需求，供不应求的场面展望将延续至下财年。

晶圆代工：台积电制程供不应求将抓续至2027年及以后

在晶圆代工域，盛对台积电的判断是：受抓续增长的AI理需求驱动，制程供给将至少在2027年前保抓供不应求的状态。

而现时台积电老本开支周期带来的新增产能展望要到2028至2029年才气落地。盛预测台积电2026至2028年的好意思元收入将划分同比增长35、30和29。

对于大陆晶圆代工场商，盛的判断则有所不同。

尽管现时产能运用率处于位，但晶圆代工场正在抓续彭胀产能，供需并不垂危。

盛展望，受运用率、工业设置末端市集需求回暖、AI关联产物需求增长、原材料成本上升以及较为健康的竞争步地等成分共同驱动，2026年大陆晶圆代工场的同类产物价钱将高涨约10。

空洞盛这次讲述的一齐判断，对投资者而言，存储价钱的大幅上调预期、ABF/BT基板的抓续紧俏、InP衬底的多年扩产周期，均指向同个向——供给端的物理连续将在额外永劫刻内因循通计划力硬件产业链的盈利智商与订价权。

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