不雅点网讯：9月4日大庆设备保温，华为董事何庭波在ChinaXiv平台发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》，题为“华为的τ芯片本该溶解？”，正面恢复外界对3D堆叠芯片热的质疑。该论文发布于预印本平台，尚未经同业评审。
这是韬定律系列的三篇后果：5月发韬定律（τ定律）表面，7月新V2完好意思版，9月发布本篇养殖论文。
论文中枢论点是，芯片功耗的大耗尽点并非晶体管运算本人大庆设备保温，而是芯片里面长距离数据传输，即数据“通勤能耗”。论文指出，智高手机平素负载当中，数据传输动态功耗占总功耗约九成。
据论文表述，依托韬定律与LogicFolding（逻辑折叠）3D堆叠技艺，铁皮保温施工华为将二维铺开的电路垂直折叠，缩小信号传输旅途，减少传输功奢靡耗，对消晶体管密度飞腾带来的发烧增量，杀青能进步且未出现过热问题。
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