智东西罐体保温
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达
智东西4月21日消息，昨天，据PC硬件与半体科技媒体TechPowerUp报道，AMD将重启与其2008年出售的美国晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗德）的作，为AMD的Instinct MI500 AI加速器联开发CPO（共封装光学）技术。
Instinct MI500系列AI加速器定于2027年发布，今年AMD的主力产品为面向AI与能计算（HPC）场景的多款Instinct MI400系列产品。
因此，AMD正投入大量精力，与前作伙伴GlobalFoundries敲定光子集成电路（PIC）制造作。其中，GlobalFoundries将负责PIC生产，而实际封装环节则由台湾的半体封装测试企业日月光（ASE）完成，终落地CPO设计。
值得提的是，GlobalFoundries原本是AMD的芯片制造部门。2008年，AMD将其出售，到了2012年，AMD撤资。之后GlobalFoundries开始立运营。
GlobalFoundries被AMD出售后，曾为AMD提供14nm、12nm工艺芯片。之后，随着GlobalFoundries退出制程晶体管竞赛，该公司开始加码硅光子学等技术研发。
2025年，GlobalFoundries宣布收购位于新加坡的硅光子代工厂鑫精源（Advanced Micro Foundry ），而鑫精源是全球从事于硅光子技术（Silicon Photonics）的芯片代工厂，提供从制造、原型设计到测试的完整服务。
而当前，GlobalFoundries是业界唯的大批量300mm硅光子CMOS制造代工厂。
值得提的是，在CPO技术布局上并非只有AMD。英伟达也正与半体厂商作，为Vera Rubin项目，储罐保温尤其是Rubin Ultra版本研发CPO系统。结语：头部厂商加码CPO赛道，光互连或定义下代AI基础设施
在AI数据中心场景中，传统铜质布线已成为信号传输的瓶颈。CPO技术利用光传输的速与低损耗特，可实现多节点乃至跨数据中心的数据传输，有避铜缆连接带来的速率衰减与延迟升问题，在大幅降低功耗的同时提升整体带宽。
当前AI算力需求持续暴涨，对速数据传输的要求也日益提升。AMD此次将再度携手昔日作伙伴，为自身在CPO域补齐技术短板，同时强化其竞争力。
在AMD之前，已经有企业在CPO域布局。早在2023年，英特尔次公开CPO参考平台，面向其Xeon CPU及数据中心交换机场景。去年5月，博通就已发布其三代CPO技术，该技术具备200G/通道的传输能力。
面对AI算力持续扩张背景下，传统铜缆传输日趋受限的行业瓶颈，各大企业纷纷加码光互连技术，除为突破现有传输壁垒外，也是在为下代AI数据中心搭建的互联底座。相关词条:铁皮保温施工 隔热条设备 锚索 离心玻璃棉 万能胶生产厂家
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