盘锦铁皮保温工程 中信建投：AI PCB需求放量、阶升趋势明确 开开导耗材新空间

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　　中信建投证券盘问 文｜许光坦 籍星博 乔磊

　　算力需求正成为PCB行业紧要的结构增量，动AI场景PCB升为多层、密度、速、低损耗和可靠的平台型居品。AI事业器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠的手艺条目，带动多层板、阶HDI需求快速增长；与此同期盘锦铁皮保温工程，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加快入，行业端化趋势明确，倒逼全过程开导升，PCB开导及配套耗材同步迎来发展机遇。

　　需求侧：AI事业器放量动手PCB进入结构端化周期，行业增量从“量”跳动走向“质”。AI算力基础法式配置带动GPU、速交换、光模块和整柜互联络统快速升，PCB需求已不再局限于传统主板，而是向缠绵板、交换板、网络板、供电池、液冷终止板等多类板卡扩散。凭证TrendForce数据，在AI理需求快速增长配景下，展望2026年宇宙AI Server出货量同比增长达到28.3，明于全事业器行业出货增速12.8，结构增量著。AI事业器关系PCB层数无数普及至20-30层或，并对阻抗终止、串扰扼制等建议条目，PCB居品结构由中低端通用板向多层、阶HDI和速频板移动。

　　居品侧：AI PCB加快多层、阶HDI需求放量。多层PCB通过加多布线层数普及信号、电源和电磁兼容才调；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和密度互连普及单元面积布线才调，成为GPU、AI加快卡、速通讯板等场景的紧要向。此外，在工艺层面盘锦铁皮保温工程，mSAP通过半加成阶梯斥责传统减成法侧蚀影响，普及细线路制造精度；材料端则奉陪112G向224G乃至1.6T SerDes演进，由传统FR-4向M7-M9低损耗/低损耗覆铜板平台移动，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升。

　　开导侧：PCB端化倒逼全过程开导升，开导与耗材有望充分受益。钻孔法式，铁皮保温机械钻孔需适配多层板、背钻和精度定位需求，CCD机械钻孔机价值量普及；激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。曝光法式，LDI平直成像凭借通晓才调、对位精度和柔化分娩才调加快渗入，端LDI开导需求快速放量。电镀法式，多层板、阶HDI、封装基板需求爆发，带动VCP开导渗入率普及，mSAP工艺同步动水平三合、移载VCP开导放量，加快国产替代，开导价值量有望普及。耗材面，在单板钻孔总量普及、单孔耗针数目增多、单支钻针加工寿命裁减三重乘数应下，AI事业器配套钻针需求量有望实现倍数增长，同期AI算力PCB工艺升握续端钻针占比，PCB钻针迎来量价皆升行情。

　　AI事业器及算力成本开支不足预期风险： 若宇宙云厂商AI成本开支放缓，或AI事业器出货增速低于预期，可能致多层PCB、HDI、速频板等端PCB需求开释不足预期。

　　PCB厂商扩产及开导订单终了不足预期风险： 端PCB扩产波及客户认证、良率爬坡、产线配置和资金干涉等法式，若下流扩产节拍放缓，可能影响钻孔、曝光、电镀、检测等开导订单开释。

　　手艺阶梯变化及行业竞争加重风险： AI事业器架构、PCB制程及材料体系仍在握续迭代，若开导厂商手艺升不足预期，或行业价钱竞争加重，可能影响关系公司收入增长和盈利才调。 声明：此音书系转载自相助媒体，网登载此文出于传递多信息之标的，并不虞味着赞同其不雅点或阐发其描述。著述执行仅供参考，不组成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 海量资讯、解读，尽在财经APP

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